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供应链：苹果明年将连发三款5GiPhone
发布时间：2022-11-12 16:41 点击：次
近日， 据外媒报道，按照供应链的最新消息，苹果明年将连发三款5G iPhone，计划2020年全年出货8000万台5G iPhone。
至于新iPhone将使用的X55基带（高通使用7nm工艺），相比目前的X50基带来说，最大的提升就是支持NSA和SA组网，同时X55也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片，其最高下载速度为7Gb/s，上传速度3Gb/s。
支持网络频段更多、更给力的同时，苹果还格外看重X55的功耗，相比上一代X50来说，前者拥有更好的能效，连接5G网络时耗电更低，预计能给设备节省20%的电量，同时发热量也更小。
上周，另一份报告也显示2020年的iPhone将支持5G。苹果正在重新设计2020年iPhone天线线路。天线线mm），苹果将使用其他材料（玻璃、陶瓷或蓝宝石）代替塑料。
此外，产业链消息人士还指出，明年的iPhone依然是三个型号，不过屏幕尺寸会发生改变，分别是5。4寸、6。1寸和6。7寸，之所以这样调整，他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高，而iPhone 11系列后续版本保持现在的尺寸即可，不过屏幕材质有望从LCD变成OLED，这取决于JDI、京东方等合作厂商的供货能力。
虽然苹果跟高通在专利官司上和解，但是他们并没有因此放弃自研5G基带的想法，反而是投入了更多的精力，比如之前宣布10亿美元收购了英特尔手机基带业务团队。
那么苹果自研的5G基带何时会亮相呢，最新的消息称，最快会在2022年，这个消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份报告中指出，苹果预计将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片，而推出自研基带前，他们要配合全球主流运营商来测试基带的稳定性，这个过程非常的耗时。
在自研5G基带没有推出前，苹果将采用高通的5G基带芯片，但不会采用高通现成的RF360，而是采用自己的PA/射频设计，此举可以看作是苹果为了自己的5G基带芯片做准备。
目前，苹果跟博通供应协议有所调整，主要调整是4G PA以用于5G频段重耕与共同开发取代RF360的5G PA/射频(仅苹果能采用)。
值得一提的是，产业链还在上述爆料中提到，苹果还在积极测试两个新的技术，第一个是在iPhone上使用屏下指纹，这个技术跟目前的安卓厂商不同，其使用的是全屏屏下指纹方案（就是随意点击屏幕就能进行解锁），而另外一个是将Face ID所用的传感器放在屏幕下面，这样可以做到消除刘海儿，如果他们测试的顺利，那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。